近日，半導(dǎo)體電子粘膠劑企業(yè)深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司完成數(shù)千萬元的天使輪融資，本輪融資由初芯基金領(lǐng)投，多家戰(zhàn)略方跟投。聚芯源本輪融資將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在高端電子膠粘劑的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)容，持續(xù)為國內(nèi)和海外客戶提供尖端的產(chǎn)品、解決方案和專業(yè)的技術(shù)支持。當(dāng)前，我國電子膠粘劑國產(chǎn)化率不足50%，高端市場主要依靠進(jìn)口。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的電子膠粘劑國產(chǎn)化率不超過10%，而先進(jìn)封裝用膠黏劑主要被日本公司和漢高壟斷，國內(nèi)電子膠粘劑企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。
初芯基金此次領(lǐng)投聚芯源，不僅看好其技術(shù)實(shí)力和市場潛力，更是基于對半導(dǎo)體、新材料作為國家重大戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)競爭、關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)的投資布局。聚芯源提供包括原材料研發(fā)合成到界面處理、表征處理、力學(xué)性能分析、耐濕熱性、應(yīng)力應(yīng)變、失效原理分析等整套的解決方案。其產(chǎn)品已獲得中航光電、中電科等多家知名企業(yè)的認(rèn)可，充分展現(xiàn)了其在高端電子膠粘劑領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力和競爭力。
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