2022北京國際半導體與5G應用展覽會|北京半導體展

2022-03-25 295

展會日期	2022-06-27 至 2022-06-29
展出城市	-城市-
展出地址	北京國家會議中心
展館名稱	北京國家會議中心
主辦單位	中國光學工程學會
承辦單位	利歐展覽（上海）有限公司
官方網站	http://www.semiconexpo.com

展會說明

2022北京國際半導體與5G應用展覽會|北京半導體展

時間：2022年6月27日-29日

地點：北京國家會議中心

主辦單位：

中國光學工程學會

支持單位：

中科院半導體所

中國航天科工集團公司

中國航天科技集團公司

中國航空工業集團公司

中國船舶重工集團公司

中國兵器工業集團公司

中國電子科技集團公司

中國工程物理研究院

中科院長春光學精密機械與物理研究所

中科院上海光學精密機械研究所

中科院西安光學精密機械研究所

中科院上海技術物理研究所

中科院光電技術研究所

北京航天控制儀器研究所

工業控制系統產業聯盟

中國光學工程學會光纖傳感技術專家工作委員會

中國光纖傳感技術及產業創新聯盟

中國慣性技術學會慣性儀表與元件委員會

中國計量測試學會運動信息測試委員會

中車青島四方機車車輛股份有限公司

華為技術有限公司

中國安全防范產品行業協會

電磁環境效應產業創新戰略聯盟

武漢·中國光谷物聯網產業技術創新聯盟

中國聯合網絡通信集團有限公司

下一代互聯網接入系統國家工程實驗室

青島海信寬帶多媒體技術有限公司

中國信息通信科技集團有限公司

中航信托股份有限公司

承辦單位：

利歐展覽（上海）有限公司

北京京京國際展覽有限公司

●展會簡介

半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。半導體的機會和增長來自新興應用市場！隨著人工智能、5G、物聯網、智能汽車、智能傳感、光電產業、自動駕駛、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互聯網、智慧工廠等新興應用迅猛發展，將為半導體行業帶來更大的增長機會。據預測，到2022年，中國在人工智能的市場規模有望達到1000億元。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應用滲透加速，各大細分市場，在設備終端和智能硬件使用數量顯著增長驅動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術需求下，傳感器、 MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導體元件將迎來大幅增長。

市場推動產業發展，應用引領技術創新。2022北京國際半導體與5G應用展覽會將與第14屆光電子產業博覽會同期舉辦，2022年6月27日-29日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業資源集群效應，吸引了來自國內外的行業翹楚展示其新成果及創新應用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。

本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺。

●展覽會亮點

1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。

2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。

●觀眾

1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。

2.科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。

3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。

●展示范圍：

◆IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；

◆半導體設計、封測、制造生產廠商。

◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

◆生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備；

◆封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

◆測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆5G高頻高速材料及加工設備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設備、導電銀漿、烘銀燒銀設備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。